TSMC-Vorsitzender ist „gut“ hinsichtlich potenzieller Technologiefabrik in Deutschland
Mark Liu sagt, dass der Chiphersteller mit der deutschen Regierung über Subventionen verhandelt, da er über eine erste Anlage in Europa nachdenkt.
Der Vorstandsvorsitzende des Unternehmens sagte, der taiwanesische Chiphersteller TSMC sei „zufrieden“ mit den Gesprächen über eine mögliche erste europäische Fabrik in Deutschland und diskutiere eine Unterstützung mit der Regierung des Gastlandes.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ist der weltweit größte Chiphersteller und befindet sich seit 2021 in Gesprächen mit dem Bundesland Sachsen über den Bau einer Fab-Fertigungsanlage in Dresden.
Die Europäische Union hat den EU Chip Act verabschiedet, einen Subventionsplan in Höhe von 43 Milliarden Euro (46,07 Milliarden US-Dollar), mit dem die Chipproduktionskapazität bis 2030 verdoppelt werden soll, um mit Asien und den Vereinigten Staaten gleichzuziehen.
Mark Liu, Vorstandsvorsitzender von TSMC, sagte am Dienstag auf der Jahreshauptversammlung des Unternehmens, dass das Unternehmen bereits mehrfach Führungskräfte zu Gesprächen über das mögliche neue Werk nach Deutschland geschickt habe.
„Bisher ist das Gefühl gut“, sagte er und fügte hinzu, dass es in Deutschland einige „Lücken“ in der Lieferkette und bei der Beschäftigung gebe, diese Lücken jedoch behoben würden.
Wir verhandeln noch mit Deutschland über Subventionen, wie hoch die Subvention sein wird und dass es keine Bedingungen für die Subvention geben wird. „Deutschland diskutiert darüber ausführlich“, sagte Liu.
Ein TSMC-Manager sagte letzten Monat, dass das Unternehmen nicht damit rechnet, frühestens im August über eine Fortsetzung zu entscheiden.
TSMC investiert außerdem 40 Milliarden US-Dollar in ein neues Werk im westlichen US-Bundesstaat Arizona und unterstützt damit Washingtons Pläne für mehr Chipherstellung im eigenen Land, äußert jedoch Bedenken hinsichtlich der US-amerikanischen Standards für die Halbleiterunterstützung.
Auch südkoreanische Chiphersteller haben Bedenken hinsichtlich der Bedingungen geäußert, die eine Teilung überschüssiger Gewinne mit der US-Regierung vorsehen. Branchenquellen sagten, der Bewerbungsprozess selbst könnte die geheime Strategie des Unternehmens offenbaren.
Das US-Handelsministerium (DOC) habe eine „offene“ Haltung gegenüber Subventionsbedingungen, sagte Liu und fügte hinzu, dass TSMC letzten Monat eine „Vorbestellung“ aufgegeben habe und die „positive Kommunikation“ mit den USA fortsetzen werde.
Das DOC sagte, es werde vertrauliche Geschäftsinformationen schützen und fügte hinzu, dass die Anforderung einer übermäßigen Gewinnbeteiligung nur dann eintreten würde, wenn Projekte den prognostizierten Cashflow deutlich übersteigen.
