Vor 15 Jahren getestet: Die erste Wärmeleitpaste aus flüssigem Metall für PC

Vor fünfzehn Jahren befand sich die erste Wärmeleitpaste auf Flüssigmetallbasis für Heimcomputer im ComputerBase-Test. Der Hersteller konnte die vollen Versprechen erfüllen. Die Wärmeleitpaste konnte die Testtemperaturen sowohl auf der CPU als auch auf der GPU signifikant senken.

Achtung, führt!

Coollaboratory Liquid Pro war eine reine Metalllegierung und für diesen elektrischen Leiter. Dies bedeutete, dass beim Auftragen der Wärmeleitpaste darauf geachtet werden musste, keine elektronischen Bauteile mit der Paste zu bedecken. Darüber hinaus reagierte Liquid Pro mit Aluminium, sodass es nur mit Kühlmittel mit einer Kontaktfläche aus beispielsweise Kupfer, Nickel, Gold oder Silber verwendet werden konnte.

Der große Vorteil von Liquid Pro gegenüber herkömmlicher Wärmeleitpaste, Silikon oder Keramik war die höhere Wärmeleitfähigkeit. Der Liquid Pro war etwa 33-mal höher als der Titan Nanoblue und etwa 9-mal höher als der Arctic Silver 5. Der Hersteller zahlte dafür etwa 8 Euro pro Tube.

Niedrigere Temperaturen für Intel Prescott

In Tests hat Coollaboratory Liquid Pro gezeigt, wie gut es in der Praxis abkühlt. In Kombination mit einem Thermalright XP-90C mit einem 12-Volt-Coolink SWiF 921 und einem Intel Pentium 4 Extreme Edition bei 3,4 GHz (Prescott) waren die Temperaturen bis zu 5,5 Kelvin niedriger als mit Silmore-Silikonpaste. Im Vergleich zum sehr guten Arctic Silver 5 betrug die Temperaturänderung immer noch 4 Kelvin. Wenn die Lüfterbetriebsspannung auf 5 Volt reduziert wurde, erhöhte sich die Differenz auf 7,5 Kelvin. Bei einer Radeon X800 mit Zalman VF-700 Cu war der Kühlungsvorteil etwas geringer. Bei einer Lüfterspannung von 12 Volt kühlte der Liquid Pro etwa 3 Kelvin besser als der Arctic Silver 5 auf 5 Volt zwischen 2 und 2,5 Kelvin.